真空热压键合机是专为微流控芯片制备而设计的，主要用于对塑料芯片（如PMMA、PC、COC等）进行键合，以实现芯片的封装和集成。
该键合机采用真空热压技术，具有高效、精确和可靠的特点，适用于各种封装和集成需求。
键合机具有以下几个主要特点：
1、真空热压技术
该键合机采用真空热压技术，可以实现高质量的键合效果。真空环境可以排除空气中的气泡，防止气泡在键合过程中对芯片造成损害；
同时，热压可以让芯片之间的材料完全融合，形成牢固的键合。
2、自动化控制
该键合机具有先进的自动化控制系统，可以实现键合参数的精确控制和自动化操作。
用户只需设置好键合参数，即可轻松完成键合操作，同时可以大大提高生产效率和生产质量。
3、高精度和高稳定性
该键合机采用高精度和高稳定性的机械和电子部件，可以实现高精度的键合操作，保证芯片之间键合质量。
同时，该键合机的稳定性也非常高，可以满足长时间连续运行的需求。
4、多样化的键合模式
该键合机具有多样化的键合模式，可以满足不同芯片材料和键合需求的应用。
例如，可以选择不同的温度、压力、时间等参数，以适应不同的键合材料和尺寸。
工作原理
热压及键合的工作原理，其实质是通过将塑料微流控芯片加热至材料的玻璃转化温度，并施加一定压力，经过保压一定时间后，实现对芯片的热压或键合。
温度、时间、压力是热压成型和键合封装的重要工艺参数。
热压键合机的规格参数
- 1）电源：AC220V 50HZ，功率3.8KW
- 2）工作气源：0.5MPa—0.7MPa
- 3）供气压力：4-6Kgf/cm²
- 4）控制系统：PLC一体屏控制系统
- 5）操作界面：7寸触摸屏中文页面
- 6）驱动方式：气缸驱动
- 7）压力调节：精密调压阀调节/带背压控制
- 8）加热方式：上下热板加热，带温控器控制
- 9）压合面积：250250mm
- 10）工作环境：10—60℃，40%—95%RH
- 11）主机：53cmW50cm*H93cm （根据实际情况略有差别）
- 12）产品重量：160KG
键合机适用于各种微流控芯片的制备需求，尤其适用于对塑料芯片进行键合的应用。该产品具有高效、精确、可靠的特点，可以为芯片制备和封装提供高品质的解决方案。
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