硅片

硅片在微流控芯片制造中充当着不可或缺的角色，可以用来制备SU8模具，硅模具，硅流道芯片。

SU-8模具

硅片在SU-8模具制备中被广泛应用。SU-8光刻胶是一种高分子材料，具有优异的机械性能和化学稳定性，可用于制作微流控芯片中的微通道和微结构。使用剖光硅片制备SU-8模具的具体步骤如下：

1.制备硅片基板：选择高纯度的硅片作为基板，并进行清洗和处理。

2.涂覆光刻胶：在硅片表面涂覆一层SU-8光刻胶，并使用相应的掩模将要制备的结构暴露出来。

3.UV曝光：将硅片表面暴露出来的部分进行UV曝光，使其光刻胶交联固化。

4.剥离：将硅片表面未曝光的光刻胶去除，暴露出要进行剥离的区域。

5.剖离：将硅片表面要剥离的区域进行化学剥离或机械剥离，使其与硅片基板分离。

6.清洗：将硅片进行清洗，去除剩余的光刻胶和剥离液。

7.烘干：将硅片进行烘干处理，去除水分和残留的溶剂。

8.SU-8模具制备：将剖离的硅片作为SU-8模具的模板，涂覆SU-8光刻胶，进行UV曝光和烘干，最终得到SU-8模具。

使用剖光硅片制备SU-8模具具有以下优点：

1.精度高：剖光硅片加工可以制作出微小的结构和器件，精度高，尺寸可控，适合制备微流控芯片中的微通道和微结构。

2.制备周期短：使用剖光硅片制备SU-8模具的流程相对简单，制备周期较短，适合批量生产。

3.适用范围广：剖光硅片加工可以用于制作不同形状和大小的微通道和微结构，适用范围广，可以制备出各种形状的SU-8模具。

4.可重复性好：剖光硅片加工可以实现批量生产，具有良好的可重复性。

但是，剖光硅片制备SU-8模具也存在一些限制和挑战，例如：

1.制备SU-8模具的高度受到剖离硅片的厚度限制，因此难以制备较高的结构和器件。

2.剖离的过程需要使用化学剥离液或机械剥离工具，可能会损坏模板表面或造成模板变形，影响模板的质量和精度。

3.剖光硅片加工需要使用昂贵的光刻设备和特殊的剥离液，成本较高。

4.剖光硅片加工的成本较高，适合批量生产，但对于小批量生产或个性化定制的需求，不太适合。

总之，剖光硅片在SU-8模具制备中是一种有效的方法，可以制备高质量、精度高的微结构和微通道，但需要考虑到其限制和挑战，选择合适的加工方法和工艺流程。

纯硅模具

微流控芯片纯硅模具是制造微流控PDMS芯片的一种常用模具，通过深硅刻蚀工艺，可以实现高深宽比的流道。需要注意的是，纯硅模具，不能直接用来浇筑PDMS，需要进行硅片的超疏水处理。

硅微流控芯片

硅片也是制备微流控芯片一种常见材料，在硅片上通过深硅刻蚀工艺形成流道，然后阳极键合工艺实现硅和玻璃的键合，形成闭合的流道。