顶旭微控研发的全新材料表面涂层加工技术，能够为微流控芯片和生物芯片提供定制化的表面修饰/改性服务
等离子涂层 低压等离⼦涂层技术，是在低压真空环境中产生等离子体，活化基材表面，同时利用气体混合物或蒸发的液体单体作为涂层原料，引入真空工艺腔室中，在等离子气氛中，使其附着在基材表面并与之共价结合，形成厚度范围在10纳米至100微米的致密、高质量涂层。 客户可以根据需求定制各种功能化涂层，如疏水、亲水、醛基、氨基和蛋白涂层。广泛应用于医疗耗材、微流控芯片、电子和航空等领域，提升产品性能和可靠性。 优势： 基材变形小：由于等离子腔室内压力保持在500mT以下，极大减少了基材的热变形可能性。特殊的固定装置可以避免低熔点聚合物的变形。 膜层厚度均匀且薄：厚度几十~几百纳米 荧光背景低：功能基团和基材可…
生物芯片表面PEG修饰是指在生物芯片表面引入聚乙二醇（polyethylene glycol，简称PEG）官能团的一种表面修饰方法。 PEG修饰可用于改变芯片表面的化学和物理性质，以实现特定的应用需求。PEG修饰通常通过化学反应将PEG分子与芯片表面结合，形成稳定的PEG层。 以下是生物芯片表面PEG修饰的概述步骤： 生物芯片表面PEG修饰的作用 1、抗污染性：PEG修饰层具有优异的亲水性和抗蛋白吸附性，可以抑制非特异性的吸附和细胞附着，从而抑制非特异性的吸附和细胞附着，从而减少背景噪音并提高检测的特异性。这对于生物芯片的灵敏性和可靠性至关重要。 2、生物相容性：PEG修饰层具有良好的生物相容…
生物芯片表面环氧基修饰概述 生物芯片（或基因芯片）表面环氧基修饰是一种常用的表面功能化方法，用于在芯片表面引入环氧基（-O-CH2-CH2-O-）官能团。 这种修饰可以通过一系列化学反应，在芯片表面形成可与其他分子发生化学反应的活性基团，从而实现特定的生物分子的固定、检测和分析。 以下是生物芯片表面环氧基修饰的概述步骤： 1 表面活性化：首先，生物芯片的表面通常需要进行活性化处理，以增加表面的反应性和亲水性。常用的活性化方法包括等离子体处理、紫外线照射或使用化学活性化剂。活性化的目的是清除表面上的有机和无机杂质，以确保后续修饰反应的有效进行。 2 表面硅烷化：接下来，生物芯片表面通常会进行硅烷…
生物芯片表面醛基化修饰概述 生物芯片表面醛基化修饰是一种常用的表面功能化方法，用于在生物芯片表面引入醛基（-CHO）官能团。 这种修饰可以通过一系列化学反应，在生物芯片表面形成可与其他分子发生化学反应的活性基团，从而实现特定的生物分子的固定和检测。 以下是生物芯片表面醛基化修饰的概述步骤： 1、表面活性化：生物芯片表面通常需要进行活性化处理，以增加表面的反应性和亲水性。常用的活性化方法包括等离子体处理、紫外线照射或使用化学活性化剂。 2、表面硅烷化：接下来，生物芯片表面通常会进行硅烷化处理，以引入硅烷基（-SiR3）官能团。硅烷化剂通常是含有硅烷基的化合物，例如三氯甲基硅烷（trimethyl…
生物芯片表面的氨基修饰是一种常见的改性方法，通过在表面引入氨基基团，赋予表面一定的化学活性和亲和性。氨基修饰可以用于控制表面的化学反应、功能化以及生物分子的固定和检测等应用。 以下是关于生物芯片表面氨基修饰的概论： 1、氨基硅烷修饰：一种常见的氨基修饰方法是利用氨基硅烷化合物，如3-氨丙基三甲氧基硅烷（APTES），在生物芯片表面引入氨基基团。 APTES可以与表面的羟基或氧化物反应形成化学键，形成覆盖层，赋予表面氨基化性质。氨基硅烷修饰后的生物芯片表面可用于固定生物分子，如抗体、寡核苷酸等。 2、氨基化聚合物涂层：另一种常见的氨基修饰方法是利用氨基化聚合物涂层，如聚乙烯亚胺（PEI）、聚乙烯…
生物芯片表面疏水概述 生物芯片表面的疏水处理是通过引入疏水性修饰剂或改变表面化学性质，使表面具有疏水性，从而实现对水或水性液体的抗吸附和抗污染效果。以下是一些常见的生物芯片表面疏水处理方法： 这些方法可以单独应用或结合使用，根据需要和实际应用场景选择适合的疏水处理方法。疏水处理可以有效地减少非特异性吸附、防止污染和提高芯片的性能和稳定性，对于生物芯片在生物分析、细胞培养和微流控等领域具有重要意义。 顶旭微控表面疏水加工能力 表面疏水修饰特性 顶旭微控 顶旭微控是一家专注于微流控芯片和生物芯片等领域的创新型公司，借助公司研发的全新材料表面涂层加工技术，能够为微流控芯片和生物芯片提供定制化的表面修…
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