MEMS微纳加工
顶旭微纳10年加MEMS加工经验，提供镀膜，光刻，金属，刻蚀，切割，离子注入，电子束光刻等全流程MEMS代工。
MEMS封装工艺
MEMS封装工艺 指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，涉及到的过程包括：切片（划片）、贴片、引线、键合。 我们的服务 机械划片、激光划片、阳极键合、引线键合 案例展示
光刻工艺
光刻是利用曝光和显影技术在光刻胶层上刻画器件结构，再通过刻蚀工艺将掩膜上的图形转换到衬底上。主要的光刻有：电子束光刻，步进式光刻，接触式光刻等多种光刻技术。
微流控芯片刻蚀工艺
刻蚀工艺 按照掩模图形或设计要求对半导体衬底表面或表面覆盖薄膜进行选择性腐蚀或剥离的技术。 刻蚀技术不仅是半导体器件和集成电路的基本制造工艺，而且还应用于薄膜电路、印刷电路和其他微细图形的加工。 刻蚀还可分为湿法刻蚀和干法刻蚀。 案例展示 1 介薄膜刻蚀：SiNx Al2O3等介质薄膜材料； 2 金属刻蚀：Ti、Al、Ni、Au、AuGe、Cr、Pt等金属材料IBE刻蚀； 3 深硅刻蚀：基于氟基气体的高深宽比硅刻蚀技术； 4 其他材料：可刻蚀材料包括：GaN、GaAs、 InP；
镀膜工艺
镀膜在真空条件下，采用物理轰击或者化学反应的方法将材料（俗称靶材或膜料）沉积在整个基材表面的一种技术
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