顶旭微控提供微流控芯片定制、芯片模具定制、表面修饰及MEMS微纳加工技术服务。
等离子涂层 低压等离⼦涂层技术，是在低压真空环境中产生等离子体，活化基材表面，同时利用气体混合物或蒸发的液体单体作为涂层原料，引入真空工艺腔室中，在等离子气氛中，使其附着在基材表面并与之共价结合，形成厚度范围在10纳米至100微米的致密、高质量涂层。 客户可以根据需求定制各种功能化涂层，如疏水、亲水、醛基、氨基和蛋白涂层。广泛应用于医疗耗材、微流控芯片、电子和航空等领域，提升产品性能和可靠性。 优势： 基材变形小：由于等离子腔室内压力保持在500mT以下，极大减少了基材的热变形可能性。特殊的固定装置可以避免低熔点聚合物的变形。 膜层厚度均匀且薄：厚度几十~几百纳米 荧光背景低：功能基团和基材可…
微流控塑料芯片是一种在微尺度上进行流体操控和分析的创新性技术，广泛应用于生物医学、化学分析和实验室研究等领域。 为了实现对这些微型芯片的批量生产，注塑技术被广泛采用，为其生产提供了高效、精确和经济的解决方案。 注塑是一种通过将熔融塑料注入模具中，然后冷却固化成形的制造过程。在微流控塑料芯片的生产中，该方法具有诸多优势。 首先，注塑技术能够在较短的时间内完成大规模生产，提高生产效率。其次，通过模具设计和优化，可以确保微流控芯片的精准尺寸和形状，保证了芯片在实际应用中的可靠性和稳定性。 此外，注塑还具有较低的生产成本，有利于大规模生产中的经济效益。 微流控塑料芯片的注塑生产过程通常包括以下几个关键…
微流控塑料芯片是一种利用聚合物材料制成的微小实验室设备，具有微通道和微腔室，用于控制和分析微流体。相比于传统的玻璃芯片，塑料芯片具有成本低、制备灵活、质轻易加工等优势。 这种芯片被广泛应用于生物医学、化学分析、环境监测等领域。其微小尺寸和高度集成性使其能够有效地进行微反应、细胞培养、药物筛选等实验，为实验室研究提供了便捷的工具。 微流控塑料芯片在推动微流体技术的发展，以及促进实验室实验的自动化和高通量化方面发挥着关键作用。 1 微流控塑料芯片材料 1.1 聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA) PMMA芯片材质PMMA是一种廉价的易于制造的聚合物，它是普通塑料材料中最不疏水的聚合物，并且易于改性。 由于…
玻璃芯片是一种微流体技术中的重要工具，采用玻璃作为芯片的制造材料。与传统的聚合物芯片相比，玻璃芯片具有出色的光学透明性、化学惰性、热稳定性和生物相容性。 这些特性使得玻璃芯片在生命科学研究、医学诊断和药物筛选等领域得到广泛应用。玻璃芯片的制备工艺多样，可以通过微机械加工、化学蚀刻等方法精确制造微小结构和微通道，实现微流控系统的集成。 其高度可控的制备过程为实验提供了更稳定、可靠的平台，同时其透明性有助于实时观察微流体内的细胞、颗粒或生化反应，为微流体技术的应用提供了先进而可靠的解决方案。 1 玻璃芯片材料 玻璃材料的特点 优越的光学透明性：便于光学检测和观察 优异的耐腐蚀性：能够耐受各种酸、碱…
1 PDMS材料 PDMS，全称为聚二甲基硅氧烷，一种常见的微流控芯片原型制造的有机高分子聚合物。本身具有弹性、透明、透气、化学惰性。适合细胞培养、药物筛选、细胞捕获等相关的芯片制造，材料本身是疏水特性，可以通过化学或物理的方式进行表面改性。 PDMS材料优点： • 光学透明度： PDMS 卓越的光学透明度有利于成像和显微术。例如，它允许对微流控细胞培养室进行实时成像和监测。 • 低成本且易于制造： PDMS 微流控芯片的制造方法非常标准且直接，如下所述。此外，与热塑性塑料相反，PDMS 可以很容易地粘合以密封并形成封闭的通道。 • 高分辨率和精细特性： PDMS…
生物芯片表面PEG修饰是指在生物芯片表面引入聚乙二醇（polyethylene glycol，简称PEG）官能团的一种表面修饰方法。 PEG修饰可用于改变芯片表面的化学和物理性质，以实现特定的应用需求。PEG修饰通常通过化学反应将PEG分子与芯片表面结合，形成稳定的PEG层。 以下是生物芯片表面PEG修饰的概述步骤： 生物芯片表面PEG修饰的作用 1、抗污染性：PEG修饰层具有优异的亲水性和抗蛋白吸附性，可以抑制非特异性的吸附和细胞附着，从而抑制非特异性的吸附和细胞附着，从而减少背景噪音并提高检测的特异性。这对于生物芯片的灵敏性和可靠性至关重要。 2、生物相容性：PEG修饰层具有良好的生物相容…
生物芯片表面环氧基修饰概述 生物芯片（或基因芯片）表面环氧基修饰是一种常用的表面功能化方法，用于在芯片表面引入环氧基（-O-CH2-CH2-O-）官能团。 这种修饰可以通过一系列化学反应，在芯片表面形成可与其他分子发生化学反应的活性基团，从而实现特定的生物分子的固定、检测和分析。 以下是生物芯片表面环氧基修饰的概述步骤： 1 表面活性化：首先，生物芯片的表面通常需要进行活性化处理，以增加表面的反应性和亲水性。常用的活性化方法包括等离子体处理、紫外线照射或使用化学活性化剂。活性化的目的是清除表面上的有机和无机杂质，以确保后续修饰反应的有效进行。 2 表面硅烷化：接下来，生物芯片表面通常会进行硅烷…
生物芯片表面醛基化修饰概述 生物芯片表面醛基化修饰是一种常用的表面功能化方法，用于在生物芯片表面引入醛基（-CHO）官能团。 这种修饰可以通过一系列化学反应，在生物芯片表面形成可与其他分子发生化学反应的活性基团，从而实现特定的生物分子的固定和检测。 以下是生物芯片表面醛基化修饰的概述步骤： 1、表面活性化：生物芯片表面通常需要进行活性化处理，以增加表面的反应性和亲水性。常用的活性化方法包括等离子体处理、紫外线照射或使用化学活性化剂。 2、表面硅烷化：接下来，生物芯片表面通常会进行硅烷化处理，以引入硅烷基（-SiR3）官能团。硅烷化剂通常是含有硅烷基的化合物，例如三氯甲基硅烷（trimethyl…
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