微流控芯片刻蚀工艺

刻蚀工艺

按照掩模图形或设计要求对半导体衬底表面或表面覆盖薄膜进行选择性腐蚀或剥离的技术。

刻蚀技术不仅是半导体器件和集成电路的基本制造工艺，而且还应用于薄膜电路、印刷电路和其他微细图形的加工。

刻蚀还可分为湿法刻蚀和干法刻蚀。

案例展示

1 介薄膜刻蚀：SiNx Al2O3等介质薄膜材料；

 2 金属刻蚀：Ti、Al、Ni、Au、AuGe、Cr、Pt等金属材料IBE刻蚀；

 3 深硅刻蚀：基于氟基气体的高深宽比硅刻蚀技术；

 4 其他材料：可刻蚀材料包括：GaN、GaAs、 InP；