Hot Press Bonding Machine

真空热压键合机是专为微流控芯片制备而设计的，主要用于对塑料芯片（如PMMA、PC、COC等）进行键合，以实现芯片的封装和集成。 该键合机采用真空热压技术，具有高效、精确和可靠的特点，适用于各种封装和集成需求。 键合机具有以下几个主要特点： 1、真空热压技术 该键合机采用真空热压技术，可以实现高质量的键合效果。真空环境可以排除空气中的气泡，防止气泡在键合过程中对芯片造成损害； 同时，热压可以让芯片之间的材料完全融合，形成牢固的键合。 2、自动化控制 该键合机具有先进的自动化控制系统，可以实现键合参数的精确控制和自动化操作。 用户只需设置好键合参数，即可轻松完成键合操作，同时可以大大提高生产效率和…