Chip surface modification
dxfluidics has developed a new material surface coating processing technology to provide customized surface modification/modification services for microfluidic chips and biochips.
微流控芯片表面修饰/改性
等离子涂层 低压等离⼦涂层技术，是在低压真空环境中产生等离子体，活化基材表面，同时利用气体混合物或蒸发的液体单体作为涂层原料，引入真空工艺腔室中，在等离子气氛中，使其附着在基材表面并与之共价结合，形成厚度范围在10纳米至100微米的致密、高质量涂层。 客户可以根据需求定制各种功能化涂层，如疏水、亲水、醛基、氨基和蛋白涂层。广泛应用于医疗耗材、微流控芯片、电子和航空等领域，提升产品性能和可靠性。 优势： 基材变形小：由于等离子腔室内压力保持在500mT以下，极大减少了基材的热变形可能性。特殊的固定装置可以避免低熔点聚合物的变形。 膜层厚度均匀且薄：厚度几十~几百纳米 荧光背景低：功能基团和基材可…
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