Coating process
镀膜在真空条件下，采用物理轰击或者化学反应的方法将材料（俗称靶材或膜料）沉积在整个基材表面的一种技术
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PMMA Molds/Aluminum Molds
PDMS是制作微流控芯片的主要材料，PDMS芯片制作的主要方式为模塑法，模塑法要求有良好的塑性成型PDMS芯片模具，以采用机械加工方式制备的亚克力模具和铝模具，在制备大尺寸，高深宽比流道具有很大的优势，强度较硅模具和SU8模具强，可多次反复重新使用，同时具有较高性价比高。 亚克力模具和铝模具以制备PDMS芯片模具的简易性和经济性而著称，通过数控精雕机可高度精确地制备，其表面具有一定疏水性，有助于PDMS材料的轻松脱模，适用于制备流道宽度大于0.1毫米以上、误差控制在±20微米左右的微通道结构，是一种在精度要求适中的应用中具备成本效益和高效制备的理想选择。 亚克力模具/铝模具 1 加工方式：数控…
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SU-8 Molds/PDMS Chip Molds
SU-8是一种高分辨率的负性光刻胶，拥有卓越的机械、介电、耐化学性和热性能，以及出色的生物相容性。在微流控领域，常用来做制备PDMS微流控芯片的模具。 SU-8制备的模具具备以下优势： 1、高分辨率和精度：SU-8是高分辨率的光刻胶，使用光刻工艺，可以制备复杂且精细的微通道几何形状，从而形成清晰的微流体结构。 2、强韧耐用：SU-8模具具备强韧性和耐久性，能够经受住反复使用、清洗和处理，不会明显退化，适合多次浇筑PDMS芯片。 3、SU-8模具，使用光刻工艺，可以在SU8光刻胶制备的PDMS芯片模具上制造线条宽度大于2微米，并且实现深宽比在1:1至2:1的结构。此外，借助多层光刻技术，还可以在…
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Epoxy Resin molds
环氧树脂材料，可用于浇筑PDMS芯片，具有SU8模具的精度，又具有常规亚克力模具的耐用性。 树脂模具，一般通过SU8模具/纯硅模具先制备PDMS芯片，在通过PDMS芯片的翻模制备而成，其具有多重显著优势。 1、树脂模具能以高度精确的方式清晰复制PDMS芯片微结构，保持微细特征的准确性和清晰度。 2、树脂模具易于脱模，无需复杂的处理步骤，具备可重复使用的特性，极大提高了制备效率，降低了成本，尤其适用于批量生产和多次实验的场景。 3、树脂模具的应用显著减少了SU8模具/纯硅模具的使用频率，有效延长了SU8模具/纯硅模具的使用寿命。 树脂模具与SU-8模具或纯硅模具相比，后者不仅制备成本高昂，而且一…
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Silicon Molds / PDMS Chip Molds
硅模具（PDMS芯片模具）是制备高深宽比PDMS芯片微通道的理想选择，利用硅的干法刻蚀技术，可以轻松实现深宽比最高达25:1的微通道结构，而且线条宽度可控制在2微米以上，精度误差仅在±1微米范围内。 然而，硅表面通常具有强烈的亲水性，这可能导致PDMS芯片在脱模时黏附在硅表面，制造过程中的一大挑战。 为解决这个问题，通常需要对硅表面进行疏水修饰，使硅表面变得疏水，确保PDMS芯片能够轻松从硅模具上脱离，而不受亲水性的干扰（具体疏水解决方案可咨询销售）。 硅的干法刻蚀 在制备PDMS芯片过程中，为了实现高深宽比的结构，通常采用的PDMS芯片模具是硅模具，硅模具是通过硅的干法刻蚀技术直接在硅表面加…
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