环氧树脂材料,可用于浇筑PDMS芯片,具有SU8模具的精度,又具有常规亚克力模具的耐用性。
树脂模具,一般通过SU8模具/纯硅模具先制备PDMS芯片,在通过PDMS芯片的翻模制备而成,其具有多重显著优势。
1、树脂模具能以高度精确的方式清晰复制PDMS芯片微结构,保持微细特征的准确性和清晰度。
2、树脂模具易于脱模,无需复杂的处理步骤,具备可重复使用的特性,极大提高了制备效率,降低了成本,尤其适用于批量生产和多次实验的场景。
3、树脂模具的应用显著减少了SU8模具/纯硅模具的使用频率,有效延长了SU8模具/纯硅模具的使用寿命。
树脂模具与SU-8模具或纯硅模具相比,后者不仅制备成本高昂,而且一旦受损,无法修复。相较之下,树脂模具具备多次重复使用的能力,损坏后,可以通过PDMS芯片再次进行复制。
这一工艺简便,成本低廉,尤其对于需要大规模生产和多次复制高精度微结构的PDMS芯片制备,树脂模具凭借其卓越的经济性和可靠性,表现出明显的竞争优势。
1、具有一定透明度,可透光检查模具效果及内部结构;
2、外形可与硅片类似,成圆形,上下平整,有切边。
1、不用做疏水处理,脱模简单
2、不易碎裂
3、表面易清洁,可重复使用
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